産業用制御と家電市場開発ボード用に最適化

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Huizhou Oleading Technology Co., Limited

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詳細

支払い条件: L/C,D/A,D/P,T/T,Western Union,MoneyGram
供給力: 30000 pcs / Month
アプリケーション: 電子機器
番号の層: 4L
機能: 制御ボード
サンプル: Avaliable
原産地: Guangdong 中国
保証: 1 年
材料: FR4
Pcb アセンブリ方法: Smt + dip
証明書: ロッシュ。 ISO9001. Ul
モデル番号: MT-V4
はんだマスク: グリーン
サプライヤータイプ: Oem
表面処理: Enig
製品の説明
をリードする o へようこそ
O をリードする努力にあなたのワンストップソリューションパートナー ems 供給チェーンなど、 pcb 設計、 pcb 製造と pcbassembly (pcba)。私たちは最先端 pcb 技術のいくつかを提供、含む hdi pcb 、多層 pcb 、リジッド · フレキシブル pcb。wecan 媒体へのクイックターンのプロトタイプからサポート & 質量 production.

一般的に、私たちのグローバルな顧客は私たちのサービスに非常に感銘: 迅速な対応、競争力のある価格と品質
コミットメント.providing より貴重な技術サービスと全体ソリューション方法 o をリードする。

将来に見て、 o リードはエレクトロニクス製造技術の革新と開発に集中いつものように、とは永続的な努力に pcb & pcba ワンストップサービスを提供するためにファーストクラスのサービスと作成 ourcustomers より値。pcb アセンブリメーカー中国
会社概要
認定
プロセス能力
Pcb 生産能力
層数
1Layer-32Layer
完成した銅の厚さ
1/3 オンスの 12 オンス
最小線幅/間隔内部
3。0mil/3.0mil
最小線幅/間隔外部
4。0mil/4.0mil
最大アスペクト比
10:1
板厚
0.2 ミリメートル-5.0 ミリメートル
最大パネルサイズ (インチ)
635*1500 ミリメートル
最小ドリル穴サイズ
4mil
Piated 穴公差
+/-3mil
Biind/埋葬ビア (aii タイプ)
はい
埋める経由 (導電性、非導電性)
はい
基材
FR-4 、 FR-4high tg。ハロゲンフリー材料、ロジャース、アルミベース、ポリイミド、
ヘビー銅
表面終了
Hasl 、 osp 、 enig 、 HAL-LF 、 lmmersion シルバー、 lmmersion 錫、ゴールドフィンガー、カーボンインク
Smt 生産能力
Pcb 材料
FR-4 、 CEM-1 、 CEM-3 、アルミベースのボード
最大基板サイズ
510x460mm
最小 pcb サイズ
50x50mm
Pcb 厚さ
0.5 ミリメートル-4.5 ミリメートル
最小部品サイズ
0201
標準チップサイズコンポーネント
0603 と大きな
コンポーネント最大高さ
15 ミリメートル
最小リードピッチ
0.3 ミリメートル
最小 bga ボールピッチ
0.4 ミリメートル
配置精度
+/-0.03 ミリメートル
包装 & 配達
Faq
1.how o をリードする品質を確保?
当社の高品質基準は、以下の達成。
を 1.1 プロセスは、厳密に制御下 iso 9001:2008 規格。
1.2 の広範な使用を管理するソフトウェア生産プロセス
1.3 最先端のテスト機器とツール。 E.g。 フライングプローブ、 x 線検査、葵 (自動光学インスペクタ) と ict (回路テスト)。
1.4。故障で専用の品質保証チームケース分析プロセス
1.5.continuous スタッフトレーニングと教育

2.how o をリードするあなたの価格競争力のある?
を過去十年、価格の多く原料 (e。グラム。銅、化学物質) ていた倍増、倍または倍; 中国の通貨人民元ドル以上 31% あろうていた。と私たちの労働コストも大幅に増加。
しかし、 o をリードする保持している私たちの価格安定している。 この私たちの革新に完全に所有コストを削減、回避廃棄物と効率を向上させる。私達の価格は非常に競争力のある業界で同じ品質レベルで。
私たちは win-win でパートナーシップと共有する。 私たちのパートナーシップは相互に有益な場合私たちはあなたに提供することができ edgeon コストと品質。

3.what 種類することの o をリードするプロセス?
共通 FR4 、高 tg とハロゲンフリーボード、ロジャース、アーロン、 telfon 、アルミ/銅ベースボード、パイ、など。

4.what データは pcb & pcba 生産のために必要?
4.1 bom (法案の材料) 参照 designators: コンポーネント説明、メーカーの名と。
4.2 pcb のガーバーファイル。
4.3 pcb 製造描画と pcba 組立図。
4.4 テスト手順。
4.5 機械的制限などアセンブリ高さの要件。

5.what の典型的なプロセスフロー多層 pcb?
材切断インナードライフィルムインナーエッチング → → → インナー葵 → マルチ bond→ 層スタックアッププレス pth 掘削 → → → パネルメッキ外側ドライフィルム外エッチングパターン → → → → 外葵 → はんだマスクコンポーネントマーク表面仕上げルーティング → → → → e/t → 目視検査。

6.what のキー hdi ため機器製造?
キー機器リストは次のよう: レーザー掘削機、プレス機、 vcp ライン、自動暴露機、 ldi となど。
機器私たちは業界で最高です、レーザー三菱とから日立掘削機は、 ldi 機は画面から (日本) 、自動露出機からも日立、それらのすべてを満たすことができ私たちは顧客の技術要件。

7。何種類の表面仕上げ o リードができますか?
O-リーダーは全シリーズの表面仕上げ、など: enig 、 osp 、 LF-HASL 、ゴールドメッキ (ソフト/ハード) 、液浸シルバー、錫、銀メッキ、スズメッキ、カーボンインクとなど.. Osp 、 enig 、 osp + enig hdi に使用される、私たちは通常、使用することをお勧め場合クライアントまたは osp osp + enig bga パッドサイズ未満 0.3 ミリメートル。

8.what あなたの能力 fpc 用?
O リードすることができ提供 smt サービス?
O をリードすることができ製作から fpc 単層に 8 層、作業パネルサイズ 2000 ミリメートル * 240 ミリメートルとして大としてすることができ、を見つけてください詳細ページ内「フレックス機能」
また、 smt ワンストップサービス顧客。

9.what は主な要因影響を与える価格の pcb?
材料;
表面仕上げ;
技術の難易度;
異なる品質基準。
Pcb 特性;
支払条件。
異なる製造国。

10.what の定義の pcb 、 pwb と fpc と差は何?
Pcb はショートプリント回路基板;
Pwb はショートプリント配線板、同じとして意味プリント回路基板;
Fpc はショート柔軟なプリント基板。

11。 どのような要因を選択する際に考慮すべき材料 pcb ボード?
以下の要因を考慮すべき私たちは選択のための材料 pcb:
材料の tg 値より動作温度;
低 cte 材料は良好なパフォーマンスの熱安定性;
良好な熱抵抗性能: 通常 pcb 抵抗する必要があります 250 ℃ 少なくとも 50s。
良い平坦性; 考慮の電気的特性、低損失/高誘電率材料に使用され高周波 pcb; ポリイミドガラス繊維基板使用柔軟な pcb; 金属コアを使用されている製品は厳格な要件の熱放散。

12。 何のメリットの o をリードするのリジッドフレックス pcb?
O をリードするのリジッドフレックス pcb は文字の両方 fpc と pcb 、いくつかの特別な製品で使用することができるので。 一部は柔軟な他の部分剛性ができ、保存製品の内部空間、製品を軽減ボリュームとパフォーマンスを向上させる。

13。 あなたがする方法インピーダンス計算?
をインピーダンス制御システムはいくつか使用して行うテストクーポン、を SI6000 ソフトと cits 500s 機器極性から楽器。
を機器測定インピーダンスに代表トラック構成クーポンのクライアントが私たちに与えて determinate 値と寛容。